日本鬼父第二季 「钨铱电子」完成百万级天神轮融资，专注半导体热千里材料国产化替代

作家｜黄楠日本鬼父第二季

裁剪｜袁斯来

硬氪获悉，钨铱电子科技有限公司（以下简称「钨铱电子」）近日完成数百万元天神轮融资，投资方为煜华本钱，融资资金将用于加速新品研发程度、种植已量产产物委用智商。

「钨铱电子」开发于 2023 年 6 月，以半导体工艺期间为中枢支握，专注微不雅宏不雅一体化散热仿真期间及低界面热阻期间的扣问和关连产物坐褥。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心、开发石家庄坐褥基地，酿成集研发、坐褥、销售于一体的 IDM 形态。其自建半导体洁净厂房达 1000 平米，具备百级、干级、万级等不同功能区，属国内先进的半导体薄膜产物坐褥线。

工艺开采

按照产物类型，热千里片主要包括金属热千里、陶瓷热千里和金刚石热千里等几大类。其中，陶瓷热千里片手脚最大的细分类型，市占率约 54%。跟着频年来 5G、物联网、AI 期间等快速发展，电子产物对热千里片的需求增长迅猛，热千里制造期间的变调和种植，不错餍把握贱阛阓对散热性能越来越高的条目。

字据 QYResearch 等机构数据，众人热千里片阛阓以前几年呈稳步增长态势，2023 年阛阓限制约 3 亿好意思元，瞻望 2030 年将达到 3.7 亿好意思元，年复合增长率在 3.3% 至 3.4% 之间。

但恒久以来，AIN（氮化铝）手脚迫切的热千里材料，受到日本中枢粉体产业链把持，跟着诓骗上限的到来和竞争愈发浓烈的价钱战，以 SiC（碳化硅）为代表的新一代材料和热千里期间国产替代成为要津命题。

SiC 热千里

手脚一家专注第三代 SiC 热千里期间研发的企业，「钨铱电子」推出有陶瓷载体、预制焊料热千里、陶瓷盖板、薄膜无源集成共四类产物序列。首创东谈主徐会武告诉硬氪，通过使用 SiC 对 AIN 材料的径直替代，大功率器件的热阻不错缩小 10% 以上。

硬氪了解到，刻下业界对热千里材料国产化主要忖度在两方面：一是产物质能的可替代性，包括外不雅、尺寸和散热智商，材料线膨大悉数或概括线膨大悉数必须和芯片接近；二是中枢成本的褂讪性。

徐会武诠释注解称，"刻下大部分客户不错接收 10% 成本的增多，加上器件约 10% 以上的功率种植，使用 SiC 替代材料后，企业的成本开支并不会出现大幅高涨，反而是相对褂讪的。"

产物检测

具体到落地标准，「钨铱电子」一款新产物从研发到批产周期频繁在 6 至 9 个月，期间包括盘算、工艺开发、企业里濒临样品可检测参数的测试，以及客户拿到样品后需要进行的性能测试及 500 小时以上的可靠性考据，其样品一次通过率频频在 90% 以上。

现在，「钨铱电子」仍是构建从清洗、光刻、镀膜、DPC 工艺、划片到进修的全经过研发及坐褥车间，对准工业激光加工、激光露馅投影、光通讯等范畴的头部客户，基于行业头部客户的案例和恒久考据效应，带动中型客户企业的开拓和阛阓增长。

徐会武暗示，"跟着新质坐褥力发展和传统产业升级，包括热千里片在内，上游中枢零部件需求相配繁盛。以激光露馅赛谈来看，海信的渗入速率相配迅猛，这种激光投影开采价钱的下千里也带动销量数据的快速高涨，不错说，2024 年是激光露馅投影的爆发元年。这对像咱们钨铱电子这种聚焦中枢散热期间的企业来说，亦然一个发展的机遇。"

将来，「钨铱电子」将继续聚焦光电子细分范畴，围绕切割焊合、激光露馅、激光雷达、光通讯等场景日本鬼父第二季，基于自主常识产权和期间变调智商，加速已毕第三代 SiC 热千里决议国产化替代。